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無鹵定義和標準:
JPCA-ES-01日本電子電路工業(yè)會,確定了“無鹵”的定義和標準
* Cl<0.09wt%(900ppm)
* Br<0.09 wt%(900ppm)
* Br+Cl<0.15wt%(1500ppm)
IEC 61249-2-21 國際電工委員會
* 900 ppm maximum Cl
* 900 ppm maximum Br
* 1500 ppm maximum total halogens
IPC-4101B美國電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會采納了IEC對于無鹵的定義和要求
* 900 ppm maximum Cl
* 900 ppm maximum Br
* 1500 ppm maximum total halogens
在IPC4101中提出,所有PCB基材必須滿足IPC4101B標準中定義的低鹵素溴和氯的要求,如上。另外其他非PCB基材的元件中所有均質材料所含的溴(如果來源于溴化阻燃劑)和氯(如果來源于氯化阻燃劑和/或聚氯乙烯)必須低于900ppm。除此之外,在非溴化阻燃劑、氯化阻燃劑或聚氯乙烯的均質材料中,較高含量的溴和氯是允許的。
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